招聘职位
部门: 销售部
学历要求: 本科及以上
工作地点: 北京/深圳/上海/杭州/成都/西安/珠海
主要岗位职责:
1、负责FPGA产品在通信客户的销售及推广,制定销售计划和目标;
2、根据市场营销计划,积极开展销售活动,推动业绩增长,完成销售任务;
3、负责FPGA在通信市场的战略规划和战术执行,及时汇报市场反馈,提出改进建议;
4、管理维护客户关系,定制客户的长期战略合作计划,监测客户满意度,积极解决客户问题。
基本条件:
1.学历:本科及以上;
2.专业:电子工程、市场营销等相关专业优先;
3.经验要求:3年以上销售管理经验,拥有FPGA销售经验、大型通信设备客户营销经验的优先;有半导体、通信等相关专业销售管理经验者优先;
4.背景要求:
①管理能力:曾担任部门某一专业领域的部分责任,参与部门重大决策,带领、推动本业务领域工作的开展,管理和培养本业务领域的员工完成工作任务;
②计划能力:能观察任务或项目的难度,设定目标,将工作分解成不同地流程步骤,制定工作计划和安排工作,根据工作出现的问题进行调整;
③沟通能力:能通过多种表达方式和对沟通环境的布置,与别人在愉快的氛围中达成基本的共识;
④团队协作:在完成自己本职工作的时候,在他人提出请求时,比较乐于协助他人;
⑤执行力:能自愿执行上级的决策,通过带领团队进行各种作业活动;
⑥责任心:对待工作认真负责,可以在规定时间内保质保量的完成。
技能要求:
1.具备出色的销售技巧和谈判能力,熟悉芯片行业市场情况;
2.具备良好的客户服务意识和问题解决能力,了解市场和客户需求;
3.具备良好的团队协作精神,能够积极主动地完成工作任务;
4.具备责任感和敬业精神,具有良好的抗压能力,善于挑战;
5.具有良好的沟通能力及交际技巧,反应敏捷,表达能力强,具有亲和力。
2024-05-17 15:30:20
部门: 公共事务部
学历要求: 本科及以上
工作地点: 北京
主要岗位职责:
1.协助总经理或总工进行日常技术管理工作,包括但不限于项目管理、项目进度跟踪和质量控制等;
2.协助管理技术资源,负责公司内部技术资料的整理、归档和更新,确保资料的准确性和可追溯性;
3.参与项目申报工作,包括项目方案的评估与筛选,撰写项目申请书、准备申报材料、跟踪申报进度等;
4.组织并参与技术团队的项目培训,组织并参与项目会议,记录会议纪要,并监督会议决策的执行情况;
5.与研发团队、市场销售部门和客户保持密切合作和良好沟通,确保项目需求的准确理解和有效传达;
6.负责公司内部的合同资料管理;
7.完成部门领导交办的其他技术管理和项目相关工作。
基本条件:
1.学历:本科及以上;
2.专业:电子工程、微电子学、计算机科学等相关专业;
3.经验要求:1-3年以上技术管理工作经验,有项目管理或技术文档编写经验者优先;
4.背景要求:
①专业能力:能在适度的监督下按照建议的程序操作执行;与工作相关的同事及外部人员有效协作;
②通用能力:初步具备所在岗位的基本框架知识,需要接受上级指导,与同事一起协作完成工作任务,并保持一贯的学习习惯;
③组织影响力:具备总结归纳能力,能在团队内做小规模工作经验的分享。
技能要求:
1.具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与不同部门和层级的人员有效沟通;
2.具备较强的组织协调能力和时间管理能力,能够处理多线任务并确保项目按时完成;
3.熟练使用办公软件,如Microsoft Office、PDF、思维导图等,具备基本的数据分析能力;
4.具备较强的问题解决能力和逻辑思维能力,能够快速应对复杂情况
5.具备良好的中英文书面和口头表达能力,能够撰写技术文档和项目报告。
2024-05-17 14:59:38
部门: 产品工程部
学历要求: 本科及以上
工作地点: 北京
主要岗位职责:
1.负责根据芯片产品手册制定相应的Test Plan;
2.负责Loadboard、ProbeCard等测试硬件设计和制作;
3.负责测试Pattern的转换,CP和FT测试程序开发和调试;
4.负责产品的NPI导入、测试程序优化和良率提升,解决芯片量产中遇到的问题;
5.配合完成芯片可靠性实验的相关工作。
基本条件:
1.学历:本科及以上;
2.专业:微电子、自动化等工科相关专业优先;
3.经验要求:1年以上芯片测试程序开发和量产工作经验;有半导体行业或科研类公司工作经验者优先;
4.背景要求:
①专业能力:能够从事具体的设计、工艺改进及其他技术辅助性工作;能够完成具体的单项功能开发;
②通用能力:需要上级或同事对负责的任务和完成的产出进行清晰的定义和沟通,并随时提供支持以达到目标要求;能配合完成常规工作任务及稍复杂工作任务;
③组织影响力:具备一定总结归纳能力。
技能要求:
1.具有一种测试平台的测试程序开发能力;(V93K、J750、UltraFlex、Chroma等);
2.了解PCB设计流程,PCB信号完整性和电源完整性知识;
3.具备良好的沟通和协调能力,能够与不同部门和团队有效合作,处理复杂事务;
4.具有良好的沟通能力、分析问题能力;
5.掌握Python或者Perl脚本语言优先考虑。
2024-05-17 15:07:10
部门: 应用系统部
学历要求: 本科及以上
工作地点: 北京/西安/珠海
主要岗位职责:
1.负责公司FPGA方案的研发;
2.负责公司FPGA相关demo板的设计和调试;
3.负责需求FPGA实现以及客户需求功能定制开发;
4.配合销售人员,为客户提供项目、方案的技术讲解、产品演示;
5.帮助或者为客户产品开发、设计、调试等;
6.向技术部门提供合理化建议,为整体产品的策划与销售政策的制定提供有力的决策支持。
基本条件:
1.学历:本科及以上;
2.专业:微电子、电子信息、通信工程等电子类相关专业优先;
3.经验要求:硕士3年以上或本科5年以上FPGA相关研发经验;
4.背景要求:
①专业能力:能够负责小项目或具体产品的组织开发、工艺改进工作,工作零误差;
②通用能力:在组织内独立组织负责小型项目,对问题有独立判断,对于问题的识别、优先级分配有初步见解,能够寻求资源解决问题,表现出一定解决复杂问题的能力;能够对三级部门的目标和价值产出有显著贡献;
③组织影响力:在组内或团队内具备一定的专业影响力;识别并指导初级/中级工程师的工作;进行团队内工作经验分享。
技能要求:
1.熟悉Xilinx或Altera器件,能够熟练使用相关软件进行设计和调试;
2.具有丰富的电路板设计和调试经验,尤其是DDR3、DDR4和高速传输协议;
3.具有DDR3、DDR4和Serdes的RTL设计经验,能够独立完成相关的设计和验证工作;
4.熟悉硬件电路设计和硬件调试;
5.性格开朗,具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务的意识。
2024-05-17 15:12:22
部门: 应用系统部
学历要求: 硕士
工作地点: 北京/西安
主要岗位职责:
1.负责公司FPGA方案的研发;
2.负责公司FPGA相关demo板的设计和调试;
3.负责需求FPGA实现以及客户需求功能定制开发;
4.配合销售人员,为客户提供项目、方案的技术讲解、产品演示;
5.帮助或者为客户产品开发、设计、调试等;
6.向技术部门提供合理化建议,为整体产品的策划与销售政策的制定提供有力的决策支持。
基本条件:
1.学历:硕士及以上;
2.专业:微电子、电子信息、通信工程等电子类相关专业优先;
3.经验要求:硕士3年以上FPGA相关研发经验;
4.背景要求:
①专业能力:能够负责小项目或具体产品的组织开发、工艺改进工作,工作零误差;
②通用能力:在组织内独立组织负责小型项目,对问题有独立判断,对于问题的识别、优先级分配有初步见解,能够寻求资源解决问题,表现出一定解决复杂问题的能力;能够对三级部门的目标和价值产出有显著贡献;
③组织影响力:在组内或团队内具备一定的专业影响力;识别并指导初级/中级工程师的工作;进行团队内工作经验分享。
技能要求:
1.熟悉Xilinx或Altera器件,能够熟练使用相关软件进行设计和调试;
2.具有丰富的软件无线电、雷达等数字信号处理领域工作经验;
3.熟悉Zynq或者SoC FPGA;
4.性格开朗,具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务的意识。
2024-05-17 15:25:23
部门: 市场部
学历要求: 本科或以上
工作地点: 北京
主要岗位职责:
1.掌握FPGA/ARM/dsp/zynq等内容,与产品经理、研发工程师紧密合作,根据产品需求和技术设计组织文档内容的编写,包括但不限于产品用户文档、技术文档、在线帮助及其他类型文档,并组织文档的审校,负责版本的更新及发布。
2.整合优化已归档的资料,协同市场部门规划和编写文案、教程、实践、图解、多媒体等形式的内容体系,为市场宣传提供完整支撑。
3.负责公司项目的专利事务,包括专利撰写、专利流程管理、档案管理等。
4.关注微电子行业热点信息,通过公司整体业务需要和研发进度定期优化的热点数据洞察,能够迅速做出反应,完成相关文字内容的创新与结合。
5.完成上级交办的其他任务。
基本条件:
1.电子学、微电子学、自动化、通信相关专业本科及以上学历,非相关专业勿扰;
2.具有数字电路基础知识,了解FPGA的使用和基础知识;良好的电子电路分析能力;对具有航天、航空工作经验的优先考虑。
3.了解专利法,具备专利检索能力,精通英语,能正确理解国内外文献内容,熟悉专利申请流程以及具有撰写专利申请稿的能力。
4.具备优秀的语言理解能力、信息架构能力及文档写作能力,熟悉技术文档风格。
5.了解Vivado、Quartus的使用流程;
6.具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强。
2022-08-26 14:59:53
部门: 投融资部
学历要求: 本科及以上
工作地点: 北京
主要岗位职责:
1.负责制定公司的投融资战略,结合公司发展需求和市场情况,规划并实施适合的融资方案;
2.负责融资项目的全程管理,包括项目策划、资金募集、谈判协议、尽职调查、合同签署等,确保融资项目的顺利进行和达成目标;
3.跟踪和分析资本市场的动态和趋势,参与公司的市场推广活动,与潜在投资者进行沟通和对接,提高公司的知名度和投资吸引力;
4.协助管理公司的投资组合,包括现有投资项目的监督和绩效评估,提出优化方案;
5.评估并筛选潜在的投资机会,进行尽职调查和风险分析,为公司的投资决策提供建议和意见;
6.与金融机构、投资机构、股东等相关方保持良好的合作关系,建立和维护长期稳定的融资渠道。
基本条件:
1.学历:本科及以上;
2.专业:金融、经济、投资管理等相关专业优先;
3.经验要求:10年以上投融资管理工作经验;有半导体行业或科研类公司投融资工作经验者优先;
4.背景要求:
①专业能力:具备稳定可靠的创造性执行能力,独立工作,只在最复杂的情况下接受指导;具有职能内跨模块的视角,能够主导与外部人员的复杂合作;
②通用能力:精通多个模块的专业理论,能够牵头负责完成部门级项目;
③组织影响力:在团队内具备一定的专业影响力;能够识别并指导专员/资深专员的工作;能够沉淀方法论并推广应用。
技能要求:
1.具备丰富的投融资经验,熟悉股权融资、债券融资、并购重组等各类融资方式和工具;
2.熟悉资本市场的运作和法规,了解投资行业的趋势和发展;
3.具备出色的项目管理能力,能够有效地组织和管理复杂的融资项目;
4.具备较强的分析和决策能力,能够独立评估投资机会和风险,并提出建议和方案;
5.熟练运用金融分析和投资软件工具,具备良好的数据分析和报告撰写能力;
6.具备良好的沟通和协调能力,能够与各类利益相关方进行有效的合作和沟通。
2024-05-17 15:34:46
部门: EDA软件开发部
学历要求: 本科及以上
工作地点: 北京
主要岗位职责:
1.开发和优化EDA软件的各类算法模块,实现网表优化、综合算法、布局布线算法和Verilog/ VHDL网表解析器开发;
2.开发和维护EDA软件中的图形模块,包括绘图、布局布线、GUI设计、以及相关仿真工具包等功能;
3.参与电路的编程及调试软件的设计与开发;
4.提供技术支持和培训,撰写相关设计输出文档;
5.完成上级领导安排的其他事项。
基本条件:
1.学历:本科及以上;
2.专业:计算机、软件工程相关专业,电子科学与技术、微电子学相关专业;
3.经验要求:至少5年以上EDA软件开发工作经验;具有带队工作经验;
4.背景要求:
①专业能力:能够负责小项目或具体产品和模块的组织开发、技术改进工作,工作零误差;
②通用能力:在组织内独立组织负责小型项目,对问题有独立判断,对于问题的识别、优先级分配有初步见解,能够寻求资源解决问题,表现出一定解决复杂问题的能力;能够对组内的目标和价值产出有显著贡献;
③组织影响力:在组内或团队内具备一定的专业影响力;识别并指导初级/中级工程师的工作;进行团队内工作经验分享。
技能要求:
1.熟练掌握C++或其他相关编程语言,具备良好的编程能力和代码优化能力;
2.熟悉FPGA的EDA软件工具,了解其架构、功能和工作流程;
3.在EDA软件的各项模块开发方面拥有一定的工作经验,熟悉综合、布局和布线等相关算法和技术;
4.具备一定的电子设计和电路知识,了解常见的电路元件、设计流程和标准;
5.能够熟练阅读英文文献,能够根据具体需求场景提炼算法并写出程序;
6.对软件开发持有创新思维,能够提出改进和优化的建议。
2022-08-26 13:16:55
部门: 芯片开发部
组别: 定制后端组
学历要求: 本科或以上
工作地点: 北京/珠海/西安
主要岗位职责:
1.负责全定制电路版图的设计实现;
2.完成芯片设计,验证相关文档;
3.为内外部客户提供芯片相关技术支持。
基本条件:
1.微电子学或相近专业本科及以上学历;
2.具备集成电路工艺和版图基础知识,良好的半导体物理、半导体器件知识储备;
3.了解后端设计EDA工具、方法和流程;
4.熟悉linux/windows/office等软件的使用;
5.具有良好的沟通、学习能力;
6.具有1年以上相关工作经验。
2022-08-26 13:22:06
部门: 芯片开发部
组别: SOC设计组
学历要求: 硕士
工作地点: 北京/珠海/西安
主要岗位职责:
1.参与芯片设计项目中数字电路的设计开发,实现芯片产品对数字电路的功能、性能要求;
2.进行RTL设计,并编写芯片设计,验证相关文档;
3.为内外部客户提供芯片相关技术支持。
基本条件:
1.电子学、微电子学或相关专业硕士及以上学历;
2.具有数字电路基础知识,了解半导体物理、半导体器件知识;良好的电子电路分析能力;
3.熟悉数字前端设计EDA工具、方法和流程,会使用verilog/shell/SystemVerilog/perl等语言,具有FPGA相关设计经验者优先;
4.熟悉ARM或RSIC-V等CPU体系架构,熟悉常用外设接口UART、SPI、I2C、USB等外设优先;
5.熟悉常用存储器NORFlash,NANDFlash,DRAM等优先;
6.具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强。
2022-08-26 13:27:44
部门: 芯片开发部
组别: eFPGA设计组
学历要求: 硕士
工作地点: 北京/珠海/西安
主要岗位职责:
1.负责芯片设计项目中全定制电路的设计,实现芯片的功能、性能和可靠性要求;
2.完成芯片设计验证相关文档;
3.为内外部客户提供芯片相关技术支持。
基本条件:
1.微电子学,半导体或相关专业硕士及以上学历;
2.具有FPGA芯片或者SRAM,DRAM,Flash等memory电路设计经验者优先;
3.熟悉定制电路IP的设计、验证和交付流程;
4.熟练使用hspice/finesim/xa/xa-vcs/calibre/等EDA工具以及virtuoso/spectre等cadence集成电路设计环境;
5.熟悉shell、perl和python等脚本语言;
6.熟练使用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果;
7.具有多次成功流片的经验;
8.良好的团队合作精神,工作敬业负责;
2022-08-26 14:18:30
部门: 模拟设计组
组别: 芯片开发组
学历要求: 本科及以上
工作地点: 北京//西安
主要岗位职责:
1.负责芯片设计项目中模拟前端线路设计、总体线路设计开发和验证工作,实现芯片的功能、性能要求;
2.深刻理解复杂功能模块的工作原理、熟悉各种结构的滤波器,有一定的代码和系统建模能力;
3.熟悉模块开发流程,可以独立完成每一个环节,比如电路实现方案,电路设计,仿真验证,指导后端处理关键信号及数模接口信号;
4.掌握常用测试仪器的使用方法,完成芯片设计验证相关文档;
5.具有制定新方案、开发新流程的能力,为内外部客户提供芯片相关技术支持;
6.完成上级领导安排的其他事项。
基本条件:
1.学历:本科及以上;
2.专业:电子学、微电子学等相关专业优先;
3.经验要求:至少5年以上模拟电路设计工作经验;具有带队工作经验;
4.背景要求:
①专业能力:能够负责小项目或具体产品的组织开发、工艺改进工作,工作零误差;
②通用能力:在组织内独立组织负责小型项目,对问题有独立判断,对于问题的识别、优先级分配有初步见解,能够寻求资源解决问题,表现出一定解决复杂问题的能力;能够对三级部门的目标和价值产出有显著贡献;
③组织影响力:在组内或团队内具备一定的专业影响力;识别并指导初级/中级工程师的工作;进行团队内工作经验分享。
技能要求:
1.熟悉virtuoso、spectre、office、hspice、finesim、xa、matlab、xa-vcs、ams、ads/hfss/emx、vivado/ise等EDA软件;
2.有一定脚本能力如python、skill、perl、veriloga等;
3.熟悉各种结构的放大器、ldo、bandgap、偏置电流源、恒定跨导/摆幅电流源、插值器、混频器、模拟/数据滤波器;
4.在多领域(如pll、dll、serdes、dc-dc、adc、rf、ddr)有深厚的基础,有较强的独立交付能力并能帮助团队解决棘手问题,具有较强的抗压能力;
5.熟悉后端、数字开发流程,具备版图中的关键信号及数模接口信号处理能力;
6.具有团队构建和领导能力。
2022-08-26 13:34:04
部门: 芯片开发部
组别: ASIC后端组
学历要求: 本科或以上
工作地点: 北京/珠海/西安
主要岗位职责:
1. 负责顶层布局,pin-assign,feed-thru insertion的相关工作;
2. 负责指导或完成模块级的后端全流程工作。From RTL to GDS;
3. 负责相关signoff check, 比如timing signoff, pv signoff;
4. 负责规划并实现全局时钟网络;
5. 负责的power ground的规划,并完成EMIR相关的检查;
6. 负责SOC的PAD规划,并协助封装和板级工程师完成SI/PI的分析工作中
7. 协助前端和DFT工程师的相关工作,并参与SDC的检查和优化
基本条件:
1、了解数字IC设计全部流程,有大型芯片顶层物理设计/时许收敛/物理验证等投片经验;
2、熟悉数字电路基础,熟悉时序检查和时序约束
3、熟悉功耗分析和供电可靠性分析,对版图结构和物理设计规则有一定的认知能力;
4. 熟悉全局时钟树设计及检查流程
5、熟悉一种以上的脚本语言,如python、perl,tcl 等;
6、熟练运用数字后端的主流EDA工具
2023-05-23 17:20:34
部门: 芯片开发部
组别: 芯片开发组
学历要求: 硕士
工作地点: 北京/珠海/西安
主要岗位职责:
1.负责芯片顶层或IP集成验证;
2.与设计人员共同制定验证规格和测试计划,并搭建基于UVM的验证平台;
3.执行验证计划,编写测试用例,开展递归测试,完成问题的调试和修复;
4.负责覆盖率收敛,并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check ;
5.开展门级功能和时序仿真 ;
6.为芯片的bringup提供支持。
基本条件:
1.微电子、计算机、通信等相关专业,硕士及以上学历;
2.熟悉IC验证流程,具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验;
3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学;
4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议;
5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证;
6.熟悉门级仿真;
7.能够识别项目风险点,具备团队协作精神,思路清晰,爱钻研,具备抗压能力。
2022-08-26 14:22:24
部门: 芯片开发部
组别: ASIC后端组
学历要求: 本科或以上
工作地点: 北京/珠海/西安
主要岗位职责:
1、负责中大规模芯片顶层或者模块的综合,STA,FV,timing fix 等工作
2、编写时序约束,并对SDC的质量负责
3、与前后端协作完成综合优化与时序 sign-off;
基本条件:
1、具有SOC芯片综合经验
2、熟悉时序约束的编写和检查, 以及大规模 SOC 静态时序分析流程与 signoff。
3、熟练使用 Synopsys DC/formality/ PT 等时序分析工具和流程。
4、熟悉 tcl,能够使用 perl/python 提高工作效率
5、有高速 CPU/DDR/PCIE 等相关时序收敛经验者优先;
2023-05-23 17:26:00
部门: 芯片开发部
组别: ASIC后端组
学历要求: 本科或以上
工作地点: 北京/珠海/西安
主要岗位职责:
1、负责SOC项目DFT spec的定义
2、负责SOC项目DFT架构设计和实现
3、负责提供DFT相关SDC,协助后端工程师进行DFT相关时序收敛
4、负责芯片 SOC 和模块的 DFT 流程,包括 SCAN(stuck-at, at speed),BSD, JTAG,LBIST 等
5、与前后端协作完成综合优化与时序 sign-off;
6、参与芯片bring-up调试,及芯片的良率提升以及故障分析
基本条件:
1、具有SOC芯片DFT 经验
2、熟悉DFT流程及相关工具
3、熟悉 tcl,能够使用 perl/python 提高工作效率
4、理解芯片的生产流程,封装和量产流程
5、熟悉综合/STA者优先
2023-05-23 17:23:02
部门: 芯片研发部
组别: eFPGA设计组
学历要求: 本科或以上
工作地点: 北京
主要岗位职责:
1、协助定制电路及版图工程师进行效率提升,协助IT工程师进行资源优化。
2、完成部分定制电路的设计工作包括,EDA的自动化,
设计与验证流程自动化及优化。
设计数据管理自动化
数据整理及分析脚本化
简单图形界面编写等
基本条件:
1、熟悉linux系统,SVN管理,服务器资源池系统BJOB;
2、熟练应用一种以上的脚本语言,如perl,python,shell,tcl等
3、熟练应用makefile
4、熟悉skill语言是加分项
5、熟悉C/C++,Java等编程语言是加分项
6、了解定制电路设计流程,并有IC领域经验的优先
2022-08-26 15:04:02
部门: 市场部
组别: 应用系统部
学历要求: 本科或以上
工作地点: 北京/珠海/西安
主要岗位职责:
1、负责FPGA时序分析和优化;
2、负责FPGA系统方案开发设计及新产品工程化,产品技术文档撰写;
3、负责关键技术领域的技术建设和问题定位分析;
4、负责版本发布的验证以及客户工程的软件等问题定位分析。
基本条件:
1、本科及以上学历,通信、计算机、自动化、电子等相关专业;
2、具有Altera/Xilinx任意一款系列FPGA芯片开发经验,熟悉Quartus II/ISE/Vivado/Modelsim等EDA软件,熟练掌握Verilog语言;
3、熟悉Perl、TCL等脚本语言;
4、做事严谨。细心,具有良好的问题分析和学习创新能力,良好的团队精神。
2023-05-25 16:03:34